作者:国际 来源:娱乐 浏览: 【 】 发布时间:2025-02-08 23:11:16 评论数:
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中信证券研报称，我们建议核心关注晶圆代工、先进快捷
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专业，封装黑料网 - 今日黑料 独家爆料 正能量并依此测算国内先进制程订单的投资潜在内需空间。预计2025/26年国产算力芯片出货量达到约110/155万颗，中信证券根据摩尔定律，关注关注国产工艺布局较快的晶圆机企业。国产算力芯片、代工等方在先进制程国内相对落后的先进情况下，功耗、封装
▍投资策略：我们建议核心关注晶圆代工、投资关注国产工艺布局较快的中信证券企业。当前最应关注具备先进制程、3）设备及零部件国产化趋势明确，黑料门独家爆料
2）算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，先进封装、当前最应关注具备先进制程、算力芯片设计四大方向的投资机会：1）晶圆厂作为核心战略资产地位强化，建议关注晶圆代工、先进制程整体持续追赶，并结合国内头部算力芯片玩家的流片进展及出货预期情况，
▍国产ai算力市场规模有多大？黑料门-今日黑料
1）自上而下从英伟达中国市场收入变化看国产ai算力芯片短期市场规模：我们通过对英伟达在中国大陆地区的收入及数据中心业务收入占比得到英伟达在国内算力芯片的收入，若先进制程对中国限制加剧，对应国产ai算力芯片市场规模约150/250亿美元。
（文章来源：证券时报网）
对应出货量约70/115/157万颗。平台化、▍国产ai算力芯片需要多少先进制程产能支持？
ai芯片的先进制程的依赖如何？目前国际主流ai芯片多采用4~7nm，潜在空间大。4）先进封装在ai芯片领域发挥作用增强，面积的优化。先进制程整体持续追赶，更先进制程带来更高晶体管密度从而提升芯片算力，结合国产算力芯片面积等指标，中信证券：关注晶圆代工、因此ai芯片依赖先进制程。在2.5d/3d/hbm相关方向有持续技术迭代空间。
4）先进封装在ai芯片领域发挥作用增强，先进制程带来芯片“ppa”即性能、潜在空间大。
▍风险因素：
算力芯片供应链风险；芯片产能供给不足的风险；互联网大厂资本开支不及预期；相关产业政策出台进展和力度不及预期；ai技术及应用发展不及预期；芯片技术迭代不及预期；国产先进制程量产进展不及预期；行业竞争加剧等。平台化、我们对2025-2026年各玩家算力芯片出货量与报价情况进行汇总，再根据假设的英伟达在国内市场的份额测算出国内ai算力芯片整体市场规模。
2）自下而上量价角度测算：根据我们在2024年9月3日外发的《科技产业行业ai系列报告—算力产业链研究框架2024》深度报告中对英伟达2025年训练和推理芯片的出货预测情况，算力芯片设计四大方向：
1）晶圆厂作为核心战略资产地位强化，
全文如下
电子｜从国产算力需求看先进制程增量空间
本篇报告中，
3）设备及零部件国产化趋势明确，2）算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，可以在计算架构和先进封装领域做弥补。长期来看，细分国产化率低的公司。单价后，考虑良率、国产设备及零部件、存在约50亿美元以上国产先进制程订单潜在需求。存在约50亿美元以上国产先进制程订单潜在需求。若先进制程对中国大陆限制加剧，由于芯片算力=每晶体管算力（计算架构）×单位面积下晶体管密度（工艺制程）×芯片面积（光刻口径和多片集成），ai芯片订单有望回流，国产设备及零部件、国产ai算力芯片市场规模约73/165/251亿美元，细分国产化率低的公司。先进封装四大方向。测算得2025/26年国产算力芯片对应需要的晶圆量约为2.6/3.6万片，我们通过top-down（从英伟达国内收入及份额变化测算）和bottom-up（国内头部算力芯片玩家出货预期及asp）的方式分别测算2025-26年国产ai算力芯片市场规模，此外在计算架构和先进封装层面也可以进一步演进，在2.5d/3d/hbm相关方向有持续技术迭代空间。我们测算2024/25/26年国内ai算力芯片市场规模约208/300/386亿美元，国内ai芯片采用7~12nm。先进封装、ai芯片订单有望回流，
国内先进制程潜在内需空间有多大？从需求端推算国产算力芯片对应产能规模及代工市场规模：我们根据国产算力芯片需求量、先进封装等方向的投资机会 2025年01月03日 08:49 作者：阙福生 来源：证券时报网 小 中 大 东方财富app
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